? ? 5G 核心技術(shù)的變化，包括增加頻譜寬度、增加 MIMO 數(shù)、載波聚合以及提高信噪比。連接器、線束、射頻前端是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，5G 技術(shù)的變化將促使射頻前端價(jià)值量的提升，疊加 5G 時(shí)代手機(jī)換機(jī)帶來(lái)的數(shù)量提升，量?jī)r(jià)齊升將為手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)戴維斯雙擊。2019 年上半年消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈公司利潤(rùn)大幅修正，華為產(chǎn)業(yè)鏈公司凈利率較高，伴隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)全球銷量不斷提升，四季度上游公司將獲取更多進(jìn)口替代的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)，射頻前端、連接器、線束相關(guān)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的原廠molex、amphenol 、acon、SCG等。?

? ? 為滿足 5G 時(shí)代短距離的高速高頻運(yùn)輸?shù)哪繕?biāo)，PCB 技術(shù)難度提升，5G 基站及終端使用的 PCB 材料價(jià)值量更高；隨著 5G 基站擴(kuò)建，換機(jī)浪潮的來(lái)襲，其產(chǎn)量需求也不斷增長(zhǎng)。而在終端使用上，手機(jī)天線的數(shù)量增長(zhǎng)，5G 手機(jī)射頻前端更加復(fù)雜，為減少射頻通路占用手機(jī)的空間，促進(jìn) PCB 向小型化和模塊化發(fā)展，HDI 與SLP 機(jī)會(huì)共存，相關(guān)終端行業(yè)標(biāo)的有望獲得更大市場(chǎng)空間。PCB 上半年業(yè)績(jī)完滿，四季度伴隨著 5G 基站建設(shè)推進(jìn)，與各大廠商 5G 手機(jī)出貨， PCB 市場(chǎng)表現(xiàn)有望進(jìn)一步增強(qiáng)，相關(guān)標(biāo)的深南電路、滬電股份、生益科技、鵬鼎控股。?

? ? 自主可控重要性突顯，看好半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及設(shè)備機(jī)會(huì)。

? ? 中美貿(mào)易摩擦突顯國(guó)產(chǎn)自主可控的重要性，當(dāng)前我國(guó)被動(dòng)器件產(chǎn)業(yè)整體上與國(guó)外相比仍然有一定差距，單我國(guó)巨大的市場(chǎng)需求，未來(lái)國(guó)內(nèi)被動(dòng)器件產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的歷史發(fā)展機(jī)遇，圍繞我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展，高端科技行業(yè)將成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展新的助推器，展望四季度投資機(jī)會(huì)，我們認(rèn)為被動(dòng)器件設(shè)計(jì)及設(shè)備板塊將會(huì)持續(xù)受到市場(chǎng)關(guān)注，有望維持高景氣度；被動(dòng)器件制造、封測(cè)、材料等板塊將維持穩(wěn)定增長(zhǎng)。集=?

? ? 近些年，隨著國(guó)家國(guó)產(chǎn)品牌的發(fā)展，我國(guó)涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的被動(dòng)器件生產(chǎn)公司。雖然目前我國(guó)連接器類設(shè)備廠商技術(shù)與國(guó)際相比仍然有較大差距，但我們認(rèn)為，相對(duì)比進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)還存在一定的差距。