更快的數據速率是一種誘人的前景，因為這能滿足不斷變化的市場需求。獲得更快的數據意味著你還必須處理更昂貴的印刷電路板(pcb)，更大的熱量和對信道噪聲的更低容忍度。隨著對更快的數據速率的需求的增長，數據中心技術正在快速發展，熱管理技術也勢必緊隨其后。 與大多數技術改進一樣，也無法避免與其他利益相關方面的協調。如果目標是更快的數據速率，那么找出一個解決方案，在不增加成本或能源消耗的情況下提供更好的信號完整性是關鍵。今天，我們看到在QSFP和QSFP- DD I/Os之間的傳輸速率是200g、400g甚至800g/s，而電路板正在苦苦支撐著?？梢园央娐钒灞容^一個漏水的水管——當你通過軟管送水(或數據)時，一些信號會流出來。我們需要比軟管更好的東西來維護數據完整性，讓每一滴水(或“一點”數據)都能送到達另一端。 此外，該行業正在轉向耗電量更高的模塊——我們正向15瓦邁進，20瓦就在眼前。其結果是，產生大量的熱量，以成本有效地消散(考慮被動解決方案)。此外，該行業正在轉向耗電量更高的模塊——我們正向15瓦邁進，20瓦就在眼前。其結果是，產生大量的熱量，以成本有效地消散(考慮被動解決方案)。 在模塊中置入散熱片會增大模塊的尺寸，影響端口密度。在機箱外面放置一個外部散熱器是一個解決方案，但是它會浪費面板外部空間。 現在...